晶台kl3h7光耦小型化升级：隔离性能不减，高效释放pcb布局空间
发布时间：2026-09-04 21:00:29编辑：孙问来源：充电头网
充电头网了解到，晶台推出的kl3h7晶体管光耦主打小型化设计，采用4.4×2.7×2.0mmssop4封装。
相比常规sop4光耦，kl3h7进一步减小封装尺寸，在节省pcb空间的同时，输入输出隔离电压仍达到3750vrms，更适合高密度电源及其他对体积较为敏感的电子设备。kl3h7与一元硬币直观对比。而且该产品尺寸做小之后，其隔离能力依然保持在较高水平。此外，kl3h7工作温度范围覆盖-55℃至110℃，可用于dc-dc转换器、可编程控制器、电信设备以及不同电位电路之间的信号隔离与传输。此外，kl357已获得cqc和ul认证，可用于直流转换器、可编程控制器、电信设备及隔离信号传输电路。该系列中的kl357nu已经取得aec-q102认证证书，后续可以提供车规样品。
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